Holzapfel B., Huhne R., Thersleff T., Liu Z.Y., Cai C.B., Ying L.L., Gao B., Lu Y.M., Fan F., Reich E.
Holzapfel B., Huhne R., Thersleff T., Liu Z.Y., Cai C.B., Zhang J.C., Cao S.X., Ying L.L., Gao B., Liu J.L.
Ключевые слова: HTS, YBCO, REBCO, films, substrate LaAlO3, TFA-MOD process, chemical solution deposition, fabrication
Ключевые слова: HTS, FCL resistive, Bi2223, modeling computational, power equipment
© Copyright 2006-2012. Использование материалов сайта возможно только с обязательной ссылкой на сайт.
Свои замечания и пожелания вы можете направлять по адресу perst@isssph.kiae.ru
Техническая поддержка Alexey, дизайн Teodor.